金融界2024年5月30日音讯，据国家知识产权局公告，昆山东威科技股份有限公司获得一项名为“硅片方位纠正组织“，授权公告号CN221041067U，请求日期为2023年9月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种硅片方位纠正组织，前言配载模组、转嫁模组和视觉检测模组。配载模组设置有多个配载件，每个配载件用于获取固定硅片；转嫁模组前言转嫁渠道、多个转嫁件和多个方位纠正件，方位纠正件可滑动设置于转嫁渠道，转嫁件设置于方位纠正件，转嫁件移动至与配载件方位相对时，转嫁件能将硅片转移至转嫁件上；视觉检测模组设于转嫁渠道的下流方位，视觉检测模组前言多个视觉单元，视觉单元用于检测对应的转嫁件上硅片的实践方位，方位纠正件能在视觉单元检测到硅片的实践方位违背于预设方位时，调整硅片的实践方位，以此来完成了进步硅片上下料方位的准确性和功率，并有助于提高硅片的出产质量，下降出产成本。
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